1. Liên kết xử lý chip SMT: khuấy dán hàn → in dán hàn → SPI → lắp → hàn nóng chảy lại → AOI → làm lại.
2. Liên kết xử lý trình cắm DIP: trình cắm → hàn sóng → cắt chân → xử lý sau hàn → rửa bảng → kiểm tra chất lượng.
3. Kiểm tra PCBA: Kiểm tra PCBA có thể được chia thành kiểm tra CNTT, kiểm tra FCT, kiểm tra lão hóa, kiểm tra độ rung, v.v.
4. Lắp ráp thành phẩm: Lắp ráp vỏ của bo mạch PCBA đã được thử nghiệm, sau đó kiểm tra và cuối cùng có thể xuất xưởng.
Thời gian đăng: 23-05-2022