1. Quy trình gia công chip SMT: khuấy kem hàn → in kem hàn → SPI → gắn linh kiện → hàn chảy lại → AOI → sửa chữa.
2. Quy trình lắp ráp linh kiện DIP: lắp đặt → hàn sóng → cắt chân linh kiện → gia công sau hàn → rửa mạch → kiểm tra chất lượng.
3. Kiểm tra PCBA: Kiểm tra PCBA có thể được chia thành các loại như kiểm tra ICT, kiểm tra FCT, kiểm tra lão hóa, kiểm tra rung động, v.v.
4. Lắp ráp sản phẩm hoàn chỉnh: Lắp ráp vỏ của bo mạch PCBA đã được kiểm tra, sau đó tiến hành kiểm tra và cuối cùng là xuất xưởng.
Thời gian đăng bài: 23 tháng 5 năm 2022
